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美高梅在声学 、无线、软件、光学 、系统集成等领域积累了丰富的经验 ，在中国大陆 、日本 、韩国、丹麦等地均设有研发中心 ，现拥有十二个省级以上研发平台，组建了中科-美高梅通信声学联合实验室等合作研发机构 ，有效地整合世界优势资源 ，极大地提升了美高梅的科研开发能力和创新能力 ，增强了企业的核心竞争力 。
凭借丰富的项目经验 ，美高梅可提供产品的ID设计 、声光设计、射频&天线设计、软件设计 、电子设计与机械设计一体化系统集成解决方案。
美高梅丰富的高品质电子零件产品 ，可垂直整合到整机和配件产品中 ，可为客户提供“零件+配件+整机”整体解决方案。
美高梅具备优秀的自动化研发制造能力 ，可以根据客户的产品特点和需求 ，为客户提供定制化 ，柔性化，高精度的自动化生产测试解决方案 ，支持客户产品的快速量产上市 。
美高梅具备全面的精密制造能力 ，在材料研发 、材料处理、精密模具 、精密注塑 、金属加工、表面处理 、SMT 、半导体芯片封装 、3D封装、仿真测试等方面具有深厚的实力和丰富的经验 。
GID美高梅股份设计团队创建于2001年，为世界知名公司提供产品设计服务。
